元器件采购 BOM 与工程支持

04硬件设计 / 软件开发 / 技术交付

从项目需求 到技术方案

在现成模块采购之外，面向无人机电子及其他项目提供软硬件方案设计，具体技术范围与交付内容按项目约定。

A / 现成模块供应

确认模块需求，核实供货条件，协调采购与交付。

B / 软硬件定制开发

评估功能需求，开展电路与嵌入式软件设计，约定集成调试及技术交付内容。

硬件设计

依据项目需求开展电路与外围器件方案设计。

软件开发

嵌入式软件及固件开发。

SDK 与接口

在适用许可范围内开展 SDK 集成、适配与调试。

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   需求评估

   确认功能、可行性与项目范围。

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   方案设计

   硬件、电路与嵌入式软件设计。

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   集成与调试

   接口适配、样品及系统验证要求。

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   技术资料交付

   按约定交付源码、设计文件及技术文档。

BOM-Cost 不提供生产制造服务。源码、设计文件及技术文档仅依项目合同、知识产权及第三方许可约定交付；第三方供应产品不作为 BOM-Cost 自主设计产品宣传。