BOM 风险提示
锁定订单前,请确认生命周期状态、需求数量、目的地国家以及可接受的替代料范围。
特性:适用于高频开关和同步整流。 出色的栅极电荷 × 导通电阻乘积(FOM)。 极低的导通电阻 RDS(on)。 N 沟道,正常电平。 100% 雪崩测试。 无铅镀层;符合 RoHS 标准。 根据 JEDEC 针对目标应用进行认证。 根据 IEC61249-2-21 标准无卤
适用于高频开关和同步整流。 具有出色的栅极电荷 x RDS(on) 乘积(品质因数) 极低的导通电阻 RDS(on) N 沟道,标准电平 经过 100% 雪崩测试 无铅镀层;符合 RoHS 标准 符合 JEDEC 针对目标应用的认证 符合 IEC61249-2-21 标准的无卤要求
本页面可作为采购参考。最终可供货情况、MOQ、交期和合规假设应在下单前通过询价确认。
锁定订单前,请确认生命周期状态、需求数量、目的地国家以及可接受的替代料范围。
当原型号供应受限时,应比较封装、额定参数、容差、温度范围和合规状态后再批准替代方案。
适用于 BOM 审核、维修采购、样机补料、生产缺口采购以及替代料筛选。
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 封装/外壳Package / Case | TO-263-3 |
| 安装类型Mounting Type |
| Surface Mount |
| 晶体管类型 | N-Channel |
| 击穿电压 | 80 V |
| 最大电流 | 0.1 A |
| 最大功率 | 188 W |
| 导通电阻 | 3.1 mΩ |